如何降低武汉烧结砖气孔率
武汉烧结砖随处可见的,大家都很了解,现如今它的应用越来越广泛。但是在生产的时候气孔率的发生大大影响了产品的生产效率。下面小编就为大家介绍一下如何降低烧结砖的气孔率。
武汉烧结砖在生产时,烧结砖上面出现气孔不光影响了产品的外观,对我们的使用也会产生影响,所以,我们在生产加工的时候,就要想办法对其这方面的现象进行改进。
武汉烧结砖的烧结砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似,选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三级合作应契合“两头大、中心小”的原则,削减中问颗粒,添加细粉,并恰当增大临界颗粒尺度,可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。
武汉烧结砖厂家介绍到提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明,一般烧结砖的成型压力应到达137MPa,高密度烧结砖的成型压力应为176—215MPa。也就是说,只要选用250t的冲突压砖机成型,才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺,放尺率的大小,主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关,其准确数值要经过实验来断定。