如何降低武汉烧结砖气孔率

如何降低武汉烧结砖气孔率
    武汉烧结砖随处可见的，大家都很了解，现如今它的应用越来越广泛。但是在生产的时候气孔率的发生大大影响了产品的生产效率。下面小编就为大家介绍一下如何降低烧结砖的气孔率。
    武汉烧结砖在生产时，烧结砖上面出现气孔不光影响了产品的外观，对我们的使用也会产生影响，所以，我们在生产加工的时候，就要想办法对其这方面的现象进行改进。
    武汉烧结砖的烧结砖的颗粒构成与多熟料粘土砖料类似，选用粗、中、细三级合作。颗粒规模通常为3.0—0.5mm、0.5—0.088mm、小于0.088mm。三级合作应契合“两头大、中心小”的原则，削减中问颗粒，添加细粉，并恰当增大临界颗粒尺度，可以获得气孔率低、荷重软化温度和热震稳定性高以及构造强度大的砖。

    武汉烧结砖厂家介绍到提高成型压力是下降气孔率的重要因素。生产实践标明，一般烧结砖的成型压力应到达137MPa，高密度烧结砖的成型压力应为176—215MPa。也就是说，只要选用250t的冲突压砖机成型，才能获得这么的作用。成型时对砖坯有恰当的放尺，放尺率的大小，主要与泥料性质、成型方法和装窑方向有关，其准确数值要经过实验来断定。